券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的(de)发(fā)展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均热；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研(yán)报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需求提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物(wù)理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单(dān)机柜功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)模棱两可是什么意思 模棱两可的人心机重吗ng>。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和(hé)多功能方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市(shì)公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。